日本半导体材料大厂Resonac官宣涨价，3月1日执行

1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。

覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配AI芯片、数据中心等高端电子产品。其中，AI半导体因组件繁多、封装体积大，对这类材料的需求正持续激增。Resonac预测，2024至2028年其目标市场规模将从1170亿美元增至3440亿美元，年复合增长率高达31%。

作为行业巨头，Resonac在半导体材料领域优势突出、地位稳固，2023年其覆铜薄层压板、光敏绝缘材料（PID）全球市占率稳居第一，环氧模塑料（EMC）、液态底部填充物全球市占率排名第二，在HBM芯片用绝缘胶膜（NCF）、AI芯片用热介质材料等高端领域也牢牢占据全球前列位置。

为应对AI领域爆发式需求，Resonac早在2024年3月就计划将非导电性胶膜、散热片（TIM）材料产能扩大3.5~5倍，目前这两款产品已成功应用于AI半导体封装。公司表态，未来将持续推进扩产计划、加速新品研发，进一步巩固自身行业领先地位。

Resonac强调：“我们将继续引领半导体材料行业，因为我们在传统半导体和AI半导体材料方面拥有多个市场份额最高的产品。”

值得关注的是，高性能先进封装应用领域的环氧塑封料市场，目前主要由日系企业垄断。核心原因在于日本厂商深耕研发，掌握完善的产品配方开发流程与大量核心知识产权专利，主要涉及企业包括住友电木、Resonac（昭和电工与日立化成合并而成）、松下电工、京瓷、信越化学、日东电工、东芝、长濑工等；此外还有韩国KCC、Samsung SDI、Nepes，美国瀚森、中国台湾长兴工业和长春塑封料等企业参与布局。

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